2. FED-Designer-Tag in Würzburg

An Designer von Leiterplatten und Baugruppen richtet sich der 2. FED-Designer-Tag, der in Kooperation mit der Elektronik Praxis am 25. Mai 2011 in Würzburg stattfindet.

Im Zeitraum von 8:30 bis 17:00 Uhr werden in fünf ca. 45-minütigen und vier etwa 20-minütigen Kurzvorträgen folgende Themenkomplexe abgehandelt:

• Konstruktive Gestaltung von starrflexiblen Schaltungen (Markus Wille, Schoeller Electronic GmbH)
• Herausforderungen bei der Verarbeitung neuer Bauformen (Ulrich Niklas, Zollner Elektronik AG)
• Schablonendruck – Grundvoraussetzung für einen stabilen Lötprozess (Carmina Läntzsch, LaserJob GmbH)
• Anforderungen des Microelectronic Packagings an das Leiterplatten-Design (Werner Schneider, Microelectronic Packaging Dresden GmbH)
• Designvorgaben für flexible und starrflexible Leiterplatten imHinblick auf Baugruppenreinigung und Conformal Coating (Dr. Peter Koller, PKS group)

Die führenden Anbieter von PCB-Desing-Tools sind mit vier etwa 20-minütigen Kurzvorträgen vertreten:

• BGA Breakout und passende Routing-Strategien (Rainer Asfalg, Mentor Graphics)
• Abblockstrategien für störungssichere High-Speed-Leiterplatten, (Ralf Brüning, Zuken GmbH)
• Verschiedene Wege zur Miniaturisierung elektrischer Schaltungen und deren Vor- bzw. Nachteile (Dirk Müller, FlowCAD Holding GmbH)
• Electronic Design Data Management (Robert Huxel, Altium Europe GmbH)

Knapp 70 Leiterplattendesigner und Baugruppenkonstrukteure waren beim 1. FED-Designer-Tag dabei. Laut den Veranstaltern bewerteten damals über 90% der Teilnehmer die gesamte Veranstaltung mindestens mit „gut“.

Der Flyer mit Zusammenfassungen der Vorträge, Anmeldemöglichkeiten und weiteren Infos zur Veranstaltung liegt hier.