16Bit-Signalkonditionierer mit hoher Verstärkungsgenauigkeit und hochauflösendem Ausgang

Quelle: ZMDI

Das Sensor-Signalkonditionierungs-IC ZSSC3016 von ZMDI für kalibrierte resistive Sensormodule kombiniert eine hochgenaue Verstärkung, eine Präzisions-A/D-Wandlung mit 16 Bit Auflösung und einen 18Bit-DSP für Linearisierungs- und Kalibrierfunktionen. Der hochauflösende Sensor-Interface-ASSP zeichnet sich durch spezielle Leistungsmerkmale für batteriegespeiste Low-Power-Geräte aus. Dazu gehören eine Gesamtstromaufnahme von unter 1 mA in Verbindung mit einem sehr geringen Ruhestrom von unter 250 nA, Betriebsspannungen zwischen 1,8 und 3,6 V und ein intelligentes Energiemanagement zur Gewährleistung des niedrigsten Gesamtstromverbrauchs.
Der ZSSC3016 enthält einen internen Regler zur Sensorspannungsversorgung mit einem ausgezeichneten Störspannungsunterdrückung (PSRR, Power Supply Rejection Ratio). Ein externer Pufferkondensator wird nicht benötigt.
Der ZSSC3016 arbeitet bei Temperaturen von -40 bis +85°C. Die Genauigkeit liegt unter ±0,10% FSO über den gesamten Temperaturbereich. Der ZSSC3016 bietet Offset-, Bereichs- und Temperaturkompensationen erster und zweiter Ordnung des gemessenen Signals. Entwickelt für die Korrektur resistiver Brückensensoren kann der ZSSC3016 einen korrigierten Temperaturausgang mit einem internen Sensor liefern. Die gemessenen und korrigierten Brückenwerte stehen an den digitalen Ausgangspins zur Verfügung. Diese können als I2C oder SPI konfiguriert werden.
Die digitale Kompensation von Signal-Offset, Empfindlichkeit, Temperatur und Nichtlinearität erfolgen über einen internen digitalen Signalprozessor mit 18 Bit, auf dem ein Korrekturalgorithmus läuft. Kalibrationskoeffizienten werden On-Chip in einem hochzuverlässigen, nichtflüchtigen, mehrmals programmierbaren Speicher abgelegt. Der ZSSC3016 lässt sich einfach über die serielle Schnittstelle und die PC-gesteuerte Kalibrationssoftware, die mit dem ZMDI Development Kit bereitgestellt wird, programmieren.
Der ZSSC3016 ist als Die für Wafer-Bonding verfügbar. Die Bauteile kosten 0,78 Euro / 1,09 US-Dollar bei Abnahme von 10.000 Stück. Muster und Wafer sind ab sofort erhältlich.