Die jetzt verfügbare Version 8.2 der Analysewerkzeugfamilie Hyperlynx von Mentor Graphics bietet zahlreiche neue Funktionen zur Optimierung von Leiterplattendesigns. Dazu gehören eine 3D Fullwave EM-Simulation und integrierte Funktionen zur Co-Simulation von Thermischer/Power-Analyse.
Mit HyperLynx PI ist nun die Co-Simulation von Gleichspannungs-Power-Integrität und thermischer Analyse möglich. Dadurch lassen sich die Erwärmung der Stromverteilungsnetzwerke und [...]
Weiterlesen... →
STMicroelectronics hat sein Angebot intelligenter Power-Module um die Varianten STGIPN3H60 und STGIPN3H60A erweitert. Die für den Einsatz in Haushaltsgeräten konzipierten Module sind in einem 29,15 x 12,45 mm großen NDIP-Gehäuse mit 26 Anschlüssen untergebracht und sind damit die bisher kleinsten derartigen Bausteine von ST. Jedes Modul enthält eine komplette dreiphasige Halbbrückenschaltung [...]
Weiterlesen... →Mit jedem neuen Halbleiterprozess reduzieren sich die Strukturgrößen und damit auch der Leiterquerschnitt. Die Folge: Die Stromdichte in elektronischen Schaltungen steigen trotz niedrigeren Stromversorgungspegeln weiter an. Es ist daher abzusehen, dass sich auch Entwickler digitaler Schaltungen mit dem Thema Elektromigration auseinandersetzen müssen, um die Zuverlässigkeit ihrer Designs zu gewährleisten. Im Beitrag „Der Feind auf dem Chip“ beschäftigten sich Matthias Thiele und Jens Lienig von der TU Dresden ausführlich mit den Ursachen (Elektronenwind) und Folgeerscheinungen (Hohlräume bzw. Voids und Materialanhäufungen bzw. Hillocks) der Elektromigration auf zukünftige (Digital-) Designs.
Weiterlesen... →
Das Dresdner Halbleiterunternehmen ZMDI hat 2011 den Umsatz um 16 Prozent gegenüber dem Vorjahr auf 64 Mio. Euro (2010: 55,1 Mio. Euro) gesteigert und ist damit schneller gewachsen als der Gesamtmarkt. Der Umsatz lag 2 Mio. über der eigenen Prgonose vom Oktober 2011.
Getragen wurde das Wachstum insbesondere von einer hohen Nachfrage nach [...]
Weiterlesen... →Vector Fabrics gab heute die Gründung eins Konsortiums mit Thales bekannt, das sich die Bewältigung der Softwarekomplexität zum Ziel gesetzt hat, die sich bei der Programmierung paralleler Architekturen bzw. Multikernsystemen ergeben. Gleichzeitig soll die Leistungsaufnahme entsprechender Systeme gesenkt werden. Designer von eingebetteten Systemen sind immer stärker in die Anpassung von Multiprocessor-Systems-on-Chip (MPSoC) für [...]
Weiterlesen... →
Texas Instruments stellt zehn Signalaufbereitungsbausteine (6 Repeater, 2 Retimer, 2 Mux/Buffer) vor, die als Treiber für schnelle Schnittstellenstandards wie 10G/40G/100G Ethernet, 10G-KR (802.3ap), InfiniBand, Fibre Channel und CPRI konzipiert sind. Sie wirken den Auswirkungen von Einfügedämpfungen, Jitter, Reflexionen und Übersprechen entgegen und erlauben nach Angaben des Herstellers größere Signalreichweiten bei einer niedrigeren Leistungsaufnahme [...]
Weiterlesen... →