Mit jedem neuen Halbleiterprozess reduzieren sich die Strukturgrößen und damit auch der Leiterquerschnitt. Die Folge: Die Stromdichte in elektronischen Schaltungen steigen trotz niedrigeren Stromversorgungspegeln weiter an. Es ist daher abzusehen, dass sich auch Entwickler digitaler Schaltungen mit dem Thema Elektromigration auseinandersetzen müssen, um die Zuverlässigkeit ihrer Designs zu gewährleisten. Im Beitrag „Der Feind auf dem Chip“ beschäftigten sich Matthias Thiele und Jens Lienig von der TU Dresden ausführlich mit den Ursachen (Elektronenwind) und Folgeerscheinungen (Hohlräume bzw. Voids und Materialanhäufungen bzw. Hillocks) der Elektromigration auf zukünftige (Digital-) Designs.
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Im „Analog Circuit Design“ (ELSEVIER, ISBN-13: 978-0123851857) findet der Leser auf 922 Seiten 41 in Englisch gehaltene ‚Applikationshinweise’ von Linear Technologie, die von Bob Dobkin und Jim Williams zu einem Buch zusammengefasst wurden. Die von unterschiedlichen Autoren geschriebenen Beiträge decken mehr oder weniger willkürlich herausgegriffene Einzelaspekte aus den Bereichen Power Management, Data Conversion, [...]
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gesehen in „Bodo’s Power Systems“ Nr. 01, Seite 20, Januar 2012
In ihrem „1mW Isolated DC/DC Converter“ übertitelten englischsprachigen Beitrag stellen Milan Marjanovic und Mathias Ulman von Texas Instruments einen isolierten 1mW-DC/DC-Wandler für Messtechnik- und Sensoranwendungen vor, der über den Sensordatenbus mit Strom versorgt werden kann. Entsprechend sportliche Ziele haben sich die Ingenieure bei der [...]
Weiterlesen... →Die Vorteile integrierter PowerSoCs von Enpirion gegenüber diskreten POL-Lösungen auf Basis von Linear- oder Schaltreglern stellen Mark Cieri und Dr. Ahmed Abou-Alfotouh in ihrem Beitrag „Approaches to Optimizing DC-DC Power Designs, Without Compromise“ vor.
Weiterlesen... →Wie Masseverbindungen auf Leiterplatten am besten auszuführen sind, beschreibt Tamara Schmitz von Intersil in ihrem mit „Grounding: Optimale Konfiguration von Masserverbindungen“ überschriebenen Fachbeitrag am konkreten Beispiel eines dualen Operationsverstärkers (OpAmp).
Weiterlesen... →In Folge 15 der Serie über Leiterplatten- und Baugruppentechnik der Elektronik Praxis widmet sich Arnold Wiemers von der LA-Leiterplattenakademie GmbH unter dem Titel „Jetzt wird’s bunt: Drucke und Lacke auf Leiterplatten“ den Themen Lötstoplack, Bestückdruck, Abziehlack, Viadruck, Carbondruck und Heatsink-Druck.
Weiterlesen... →Mentor Graphics hat sein „Displaced Worker Program“ in Europa erweitert und bietet erwerbslosen Arbeitnehmern aus der EDA-Branche Schulungen an. Das im Jahr 2002 ins Leben gerufene Programm bietet Elektronikentwicklern und Ingenieuren ohne Arbeit die Möglichkeit, je nach Verfügbarkeit freier Plätze, kostenlos an Schulungen z.B. in München teilzunehmen. Durch die Einbeziehung von Online-Kursen können [...]
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Auch dieses Jahr nutzte Mentor Graphics die User2User-Konferenz zur Vorstellung einer ganzen Palette an neuen Produkten und Funktionen rund um das Thema PCB-Design, die im Laufe der nächsten zwölf Monate auf den Markt kommen werden.
Informationen aus erster Hand erhielten die 150 zahlenden Besucher der Konferenz in München am zweiten Tag der Veranstaltung. Gleich drei Anwendervorträge hatten Erfahrungen mit der Beta-Version von HyperLynx 8.2. zum Inhalt.
Vicky Wong, Applikationsingenieurin bei Analog Devices, beantwortet in ihrem Fachartikel „Wärmewiderstände und Maximalwerte eines Verstärkers“ häufig gestellte Fragen rund um diese Datenblätterangaben am Beispiel von Operationsverstärkern. Dabei erläutert sie Lager-, Betriebs-, Sperrschicht- und Anschluss-Löttemperaturbereich sowie die unterschiedlichen Wärmewiderstände. Einen eigenen Abschnitt widmet sie der rechnerischen Abschätzung der Sperrschichttemperatur.
Texas Instruments hat in Ergänzung zur bestehenden Value Line CC11xL eine neue Schmalband-Funkchip-Familie CC112x Performance Line für den Einsatz in Anwendungen wie Rauchmelder, smarte Stromuhren und Alarmanlagen vorgestellt, die mit wenig Strom auskommen und auch in stark beanspruchten Funkumgebungen oder über große Distanzen zuverlässig Daten drahtlos übertragen müssen. Die Familie umfasst derzeit die [...]
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