Mit jedem neuen Halbleiterprozess reduzieren sich die Strukturgrößen und damit auch der Leiterquerschnitt. Die Folge: Die Stromdichte in elektronischen Schaltungen steigen trotz niedrigeren Stromversorgungspegeln weiter an. Es ist daher abzusehen, dass sich auch Entwickler digitaler Schaltungen mit dem Thema Elektromigration auseinandersetzen müssen, um die Zuverlässigkeit ihrer Designs zu gewährleisten. Im Beitrag „Der Feind auf dem Chip“ beschäftigten sich Matthias Thiele und Jens Lienig von der TU Dresden ausführlich mit den Ursachen (Elektronenwind) und Folgeerscheinungen (Hohlräume bzw. Voids und Materialanhäufungen bzw. Hillocks) der Elektromigration auf zukünftige (Digital-) Designs.
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gesehen in „Bodo’s Power Systems“ Nr. 01, Seite 20, Januar 2012
In ihrem „1mW Isolated DC/DC Converter“ übertitelten englischsprachigen Beitrag stellen Milan Marjanovic und Mathias Ulman von Texas Instruments einen isolierten 1mW-DC/DC-Wandler für Messtechnik- und Sensoranwendungen vor, der über den Sensordatenbus mit Strom versorgt werden kann. Entsprechend sportliche Ziele haben sich die Ingenieure bei der [...]
Weiterlesen... →Die Vorteile integrierter PowerSoCs von Enpirion gegenüber diskreten POL-Lösungen auf Basis von Linear- oder Schaltreglern stellen Mark Cieri und Dr. Ahmed Abou-Alfotouh in ihrem Beitrag „Approaches to Optimizing DC-DC Power Designs, Without Compromise“ vor.
Weiterlesen... →Wie Masseverbindungen auf Leiterplatten am besten auszuführen sind, beschreibt Tamara Schmitz von Intersil in ihrem mit „Grounding: Optimale Konfiguration von Masserverbindungen“ überschriebenen Fachbeitrag am konkreten Beispiel eines dualen Operationsverstärkers (OpAmp).
Weiterlesen... →In Folge 15 der Serie über Leiterplatten- und Baugruppentechnik der Elektronik Praxis widmet sich Arnold Wiemers von der LA-Leiterplattenakademie GmbH unter dem Titel „Jetzt wird’s bunt: Drucke und Lacke auf Leiterplatten“ den Themen Lötstoplack, Bestückdruck, Abziehlack, Viadruck, Carbondruck und Heatsink-Druck.
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Benjamin Jackson von International Rectifier untersucht in seinem Beitrag „Performance to Value“ welche Möglichkeiten bestehen, um das Preis-Leistungsverhältniss von IGBTs und MOSFETs weiter zu verbessern. Als wenig aussichtsreich beurteilt er dabei die weitere Verkleinerung der Halbleiterstrukturen. Als einen gangbaren Weg sieht er dagegen die Optimierung der Gehäuse. Er zeigt anhand zweier Beispiel, was hier möglich ist.
Wie mit minimalem zusätzlichen Schaltungsaufwand aus einer konventionellen transformatorlosen H4-Brücke mit geteilter Einspeisedrossel ein HERIC-Welchselrichter mit einem Wirkungsgrad von über 99 Prozent wird, zeigt Dr.-Ing. Heribert Schmidt vom Fraunhofer Institut für Solare Energiesysteme (ISE) in seinem Beitrag „Weltmeisterlicher Wirkungsgrad“.
Vicky Wong, Applikationsingenieurin bei Analog Devices, beantwortet in ihrem Fachartikel „Wärmewiderstände und Maximalwerte eines Verstärkers“ häufig gestellte Fragen rund um diese Datenblätterangaben am Beispiel von Operationsverstärkern. Dabei erläutert sie Lager-, Betriebs-, Sperrschicht- und Anschluss-Löttemperaturbereich sowie die unterschiedlichen Wärmewiderstände. Einen eigenen Abschnitt widmet sie der rechnerischen Abschätzung der Sperrschichttemperatur.
Wird bei der Produktion einer Leiterplatte das Leiterbild durch das Entfernen überschüssigen Kupfers mit Hilfe eines Ätzprozesses erzeugt, tritt ein ungewollter Nebeneffekt auf: Die Rückätzung. Sie hat zur Folge, dass der Querschnitt einer Leiterbahn kein Rechteck ist, sondern ein Trapez mit unterschiedliche steilen Flanken.
Arnold Wiemers von der LA-Leiterplattenakademie GmbH beschreibt in seinem Fachartikel „Aspect-Ratio: Vorgaben für die Konstruktion von Leiterbildern“, wie Designer mit diesem Phänomenen umgehen können, um die Fertigbarkeit sowie die Funktion bzw. Performance einer Leiterplatte sicherzustellen.
Weiterlesen... → Wie mit einer Thermoanalyse die Hot-Spots eines elektronischen Systems entschärft werden können, erklärt Byron Blackmore von Mentor in seinem Beitrag „Thermo-Analyse mittels Software-Simulation“. Der Autor empfiehlt den Einsatz von Werkzeugen, die wie ‚Flotherm’ von Mentor Graphics, Bottleneck- und Shortcut-Parameter ermitteln können. Wie das im konkreten Fall aussehen kann, zeigt Byron Blackmore ausführlich am Beispiel eines Funk-Repeaters.
