Mit jedem neuen Halbleiterprozess reduzieren sich die Strukturgrößen und damit auch der Leiterquerschnitt. Die Folge: Die Stromdichte in elektronischen Schaltungen steigen trotz niedrigeren Stromversorgungspegeln weiter an. Es ist daher abzusehen, dass sich auch Entwickler digitaler Schaltungen mit dem Thema Elektromigration auseinandersetzen müssen, um die Zuverlässigkeit ihrer Designs zu gewährleisten. Im Beitrag „Der Feind auf dem Chip“ beschäftigten sich Matthias Thiele und Jens Lienig von der TU Dresden ausführlich mit den Ursachen (Elektronenwind) und Folgeerscheinungen (Hohlräume bzw. Voids und Materialanhäufungen bzw. Hillocks) der Elektromigration auf zukünftige (Digital-) Designs.
Weiterlesen... →Vector Fabrics gab heute die Gründung eins Konsortiums mit Thales bekannt, das sich die Bewältigung der Softwarekomplexität zum Ziel gesetzt hat, die sich bei der Programmierung paralleler Architekturen bzw. Multikernsystemen ergeben. Gleichzeitig soll die Leistungsaufnahme entsprechender Systeme gesenkt werden. Designer von eingebetteten Systemen sind immer stärker in die Anpassung von Multiprocessor-Systems-on-Chip (MPSoC) für [...]
Weiterlesen... →Mentor Graphics hat sein „Displaced Worker Program“ in Europa erweitert und bietet erwerbslosen Arbeitnehmern aus der EDA-Branche Schulungen an. Das im Jahr 2002 ins Leben gerufene Programm bietet Elektronikentwicklern und Ingenieuren ohne Arbeit die Möglichkeit, je nach Verfügbarkeit freier Plätze, kostenlos an Schulungen z.B. in München teilzunehmen. Durch die Einbeziehung von Online-Kursen können [...]
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Das Online-Werkzeug Supply WebDesigner (PSW) von Fairchild Semiconductor soll Entwickler in die Lage versetzten, schnell und einfach eine Flyback-Schaltung erstellen und optimieren zu können, ohne Stromversorgungsexperte zu sein.
Anhand vom Anwender vorgegebenen Eckdaten unterstützt das Power Supply WebDesigner Tool den Entwickler bei der Auswahl aller Komponenten im Design einschließlich MOSFET, Dioden, Transformatoren, Snubber-Schaltung, Ausgangsfilter, [...]
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Auch dieses Jahr nutzte Mentor Graphics die User2User-Konferenz zur Vorstellung einer ganzen Palette an neuen Produkten und Funktionen rund um das Thema PCB-Design, die im Laufe der nächsten zwölf Monate auf den Markt kommen werden.
Informationen aus erster Hand erhielten die 150 zahlenden Besucher der Konferenz in München am zweiten Tag der Veranstaltung. Gleich drei Anwendervorträge hatten Erfahrungen mit der Beta-Version von HyperLynx 8.2. zum Inhalt.
Benjamin Jackson von International Rectifier untersucht in seinem Beitrag „Performance to Value“ welche Möglichkeiten bestehen, um das Preis-Leistungsverhältniss von IGBTs und MOSFETs weiter zu verbessern. Als wenig aussichtsreich beurteilt er dabei die weitere Verkleinerung der Halbleiterstrukturen. Als einen gangbaren Weg sieht er dagegen die Optimierung der Gehäuse. Er zeigt anhand zweier Beispiel, was hier möglich ist.
Die Infineon Technologies AG hat am Standort Villach in Österreich die ersten Chips auf einem 300-Millimeter-Dünnwafer für Leistungshalbleiter gefertigt. Infineon ist damit das weltweit erste Unternehmen, dem dieser Schritt gelungen ist. Die jetzt auf einem 300-Millimeter-Dünnwafer produzierten Chips weisen dasselbe Verhalten auf, wie die auf 200-Millimeter Wafern erstellten Leistungshalbleiter. Das haben erfolgreiche Anwendungstests mit MOSFETs [...]
Weiterlesen... →STMicroelectronics und die Microsystems Technology Laboratories (MTL) des Massachusetts Institute of Technology haben einen 32-Bit-Mikroprozessor-SoC mit skalierbarer Versorgungsspannung entwickelt, das sich durch hohe Leistungsfähigkeit auszeichnet und trotzdem mit wenig Energie auskommt. Dabei konnten die Partner bereits auf gemeinsame Arbeiten auf dem Gebiet der Ultra-Low-Power-MCUs für drahtlose Sensoren und tragbare Patientenüberwachungssysteme aufbauen. Der neue Baustein ist [...]
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Analog Devices präsentiert iCoupler in einem Gehäuse für digitale Isolatoren, dass industrieweit das erste mit einer Luft- und Kriechstrecke von mindestens 8 mm sein soll.
Entwickelt wurden die Gehäuse für den Einsatz in Systemen, die mit hohen Spannungen von bis zu 220 bis 250 VAC arbeiten. Dazu gehören moderne medizinische Diagnosegeräte, Mess- und Überwachungs- sowie [...]
Weiterlesen... → Clemens Cepnik stellt in seinem Beitrag „Energie aus Vibrationen“ einen von ihm entwickelten elektromagnetischen Energy Harvester vor. Der erste Prototyp des neuartigen Lineargenerators war nur etwas größer (10,8 cm³) als eine konventionelle AA-Batterie und erzeugte eine Spitzenleistung von 41,2 mW bzw. eine mittlere Leistung von 20,6 mW. Seine normierte durchschnittliche Leistung ohne Elektronik betrug 1,8 µW(ms-2cm3)-2 und die Leistungsdichte 1,9 mW/cm3. In Kombination mit einer Spannungsregelung lieferte er bei 3,3 V Ausgangsspannung stattliche 13,4 mW.
