In Folge 15 der Serie über Leiterplatten- und Baugruppentechnik der Elektronik Praxis widmet sich Arnold Wiemers von der LA-Leiterplattenakademie GmbH unter dem Titel „Jetzt wird’s bunt: Drucke und Lacke auf Leiterplatten“ den Themen Lötstoplack, Bestückdruck, Abziehlack, Viadruck, Carbondruck und Heatsink-Druck.
Weiterlesen... →
Vicky Wong, Applikationsingenieurin bei Analog Devices, beantwortet in ihrem Fachartikel „Wärmewiderstände und Maximalwerte eines Verstärkers“ häufig gestellte Fragen rund um diese Datenblätterangaben am Beispiel von Operationsverstärkern. Dabei erläutert sie Lager-, Betriebs-, Sperrschicht- und Anschluss-Löttemperaturbereich sowie die unterschiedlichen Wärmewiderstände. Einen eigenen Abschnitt widmet sie der rechnerischen Abschätzung der Sperrschichttemperatur.
Wird bei der Produktion einer Leiterplatte das Leiterbild durch das Entfernen überschüssigen Kupfers mit Hilfe eines Ätzprozesses erzeugt, tritt ein ungewollter Nebeneffekt auf: Die Rückätzung. Sie hat zur Folge, dass der Querschnitt einer Leiterbahn kein Rechteck ist, sondern ein Trapez mit unterschiedliche steilen Flanken.
Arnold Wiemers von der LA-Leiterplattenakademie GmbH beschreibt in seinem Fachartikel „Aspect-Ratio: Vorgaben für die Konstruktion von Leiterbildern“, wie Designer mit diesem Phänomenen umgehen können, um die Fertigbarkeit sowie die Funktion bzw. Performance einer Leiterplatte sicherzustellen.
Weiterlesen... → In seinem Fachbeitrag „Thermische und Fluid-Strömungssimulation optimieren“ beschreibt Byron Blackmore die Vorteile eines automatisierten Prozesses gegenüber manueller „Was wäre wenn“-Methoden bei der Optimierung eines Designs mit Hilfe von thermischen und Fluid-Strömungsimulationen.
Unter dem Titel „Wirkungsgrad und Leistungsdichte zugleich erhöhen“ erläutert Brian Huang von Micrel die HLL-Architektur (HyperLight-Load). Bevor er auf die Details dieses Abwärtsschaltreglertyps eingeht, beleuchtet er Funktionsweise und die jeweiligen Vor- und Nachteile von LDO und Buck Converter (Abwärtswandler, Tiefsetzsteller).
Thomas Nindl von Qualcomm CDMA Technologies stellt in seinem Artikel eine besonderes energieeffiziente, digitale Display-Technik vor: Die Interferometic Modulation Displays, kurz IMOD-Displays.Bei Einsatz von IMOD/Mirasol-Displays lässt sich die Nutzungsdauer von Geräten zwischen den Ladevorgängen um bis zu 27% verlängern. Stellt man einen direkten Vergleich zu traditionellen LC-Displays her, so kann der Anwender beispielsweise bis zu 36% länger Videos abspielen.
Der Beitrag von Brian Shaffer von Linear Technology stellt nach einer kurzen Einführung zu anzapfbaren Energiequellen (thermische oder piezoelektrische Quellen) und einer Gegenüberstellung verschiedener Architekturen für das Energy Harvesting aus piezoelektrischen Quellen eine Lösung auf Basis des Aufwärtswandlers LTC3109 vor, die extrem kleine bipolare Spannung von Energiequellen wie thermoelektrische Generatoren (TEG) ernten und managen kann.
Thomas Kuther von der Elektronik Praxis beschäftigt sich in seinem auf Basis von Unterlagen von Ericsson Power Modules geschriebenen Fachartikel mit digital angesteuerten DC/DC-Wandlern (Digital Power Control) und den Vorteilen, die diese Technik im Vergleich zu ihrem analogen Pendant bietet. Dazu gehören neben einem höheren Wirkungsgrad und höherer Leistungsdichte nicht zuletzt die Möglichkeit, dem digitalen PWM-Controller – der die Ansteuerung der Leistungsschalter übernimmt –, Logikfunktionen, wie Überwachungs- und Managementfunktionen, zur Seite zu stellen.
Im ersten Teil einer zweiteiligen Beitragsserie widmet sich Rainer Taube, Geschäftsführer des Baugruppenproduzenten Taube Electronic den Anforderungen, die sich aus diversen Lötverfahren für die Anschlussflächen (für SMDs) auf Leiterplatten ergeben.
JR’s Urteil: Der Beitrag fasst die diversen Lötverfahren und deren Besonderheiten übersichtlich zusammen und gibt Hinweise zur Ausgestaltung der Anschlussflächen. Wer allerdings konkrete Angaben zum Design der Anschlussflächen erwartet, wird enttäuscht.
Weiterlesen... →
Das vor einigen Tagen erschienene Sonderheft der Elektronik Praxis bietet neben 28 Produktkurzmeldungen acht Fachbeiträge zu den folgenden Themen:
1. Robuste Power-Module für höhere Leistung und verbesserte Zuverlässigkeit
2. Digitaltechnik optimiert Netzteile auch bei geringen Lasten
3. Power Capacitor Chip als Leistungsspeicher für den Zwischenkreis
4. Leistungsdichte erhöht – Lebensdauer verdreifacht
5. SuperCaps als Alternative zu Sekundärbatterien
6. Isolationsverstärker schützen vor Überstrom und Überspannung
7. Vorteile des Power33-Gehäuses in Batterieschutzschaltungen
8. DC/DC-Wandler mit NexFET-Power-MOSFET erhöht den Wirkungsgrad
JR’s Urteil: Leider sind die Beiträge des Sonderhefts durchgängig sehr produktlastig. Für denjenigen, der gerade darüber nachdenkt, eine oder mehrere der vorgestellten Lösungen einzusetzen, bietet das Sonderheft aber einiges an Wissenswertem.
Weiterlesen... →