Die Transient-Voltage-Suppression-Dioden ESD5V3L1B von Infineon arbeiten bidirektional und erlauben eine max. Betriebsspannung in Rückwärtsrichtung (VRWM, Reverse Working Voltage) von ±5,3 Volt. Sie sind besonders für den ESD-Schutz von Geräten mit sehr empfindlichen Audio CODECs (enCOder/DECoder) und anderen Schnittstellen wie Tastatur, Keypads und Touchscreens konzipiert. Eine niedrige Klemmspannung und ein kleiner dynamischer Widerstand (0,22 [...]
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Infineon Technologies hat 100 Prozent bleifreie und für die Automobilelektronik qualifizierte MOSFETs in TO-Gehäusen auf den Markt gebracht: Den IPB160N04S4-02D mit 160 A im TO-263-Gehäuse, den IPB100N04S4-02D mit 100 A im TO-263-Gehäuse, den IPP100N04S4-03D mit 100 A im TO-220-Gehäuse und den IPI100N04S4-03D mit 100 A im TO-262-Gehäuse.
Die neuen OptiMOS [...]
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Die Infineon Technologies AG hat am Standort Villach in Österreich die ersten Chips auf einem 300-Millimeter-Dünnwafer für Leistungshalbleiter gefertigt. Infineon ist damit das weltweit erste Unternehmen, dem dieser Schritt gelungen ist. Die jetzt auf einem 300-Millimeter-Dünnwafer produzierten Chips weisen dasselbe Verhalten auf, wie die auf 200-Millimeter Wafern erstellten Leistungshalbleiter. Das haben erfolgreiche Anwendungstests mit MOSFETs [...]
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Die neuen Switch-Mode-LED-Treiber von Infineon Technologies kombinieren Überspannungs- und Übertemperaturschutzfunktionen mit flexiblen Ausgangsstromstärken von 350 mA bis zu mehreren Ampere. Dadurch sind die neuen Treiber kostengünstige Lösungen für das Design äußerst effizienter und langlebiger Innen- und Außenbeleuchtungen.
Die neue ILD-Produktfamilie umfasst LED-Treiber-ICs mit integrierter Endstufe sowie Varianten, die externe MOSFETs als Endstufe nutzen. [...]
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Die neue 40V-P-Kanal-MOSFET-Familie von Infineon nutzt eine leistungsfähige Trench-Technologie und umfasst 34 Derivate in unterschiedlichen Gehäusen. Nach Angaben des Unternehmens zeichnen sich die neuen OptiMOS P2-Produkte im Vergleich zu anderen P-Kanal-MOSFETs durch den industrieweit geringsten Durchlasswiderstand RDSON (2,4 mOhm bei 10 V in einem D²PAK-Gehäuse) in ihrer jeweiligen Spannungsklasse aus und liefern Ströme [...]
Weiterlesen... →Das vom BMBF mit 7,4 Mio. Euro unterstütze Forschungsprojekt RELY soll die Grundlage dafür legen, dass die Zuverlässigkeit als neuer Zielparameter während des gesamten Entwicklungsprozesses von Chips etabliert wird. Bisher wurden in erster Linie Fläche, Performance und Energieverbrauch optimiert. Im Rahmen der Forschungen möchten die Partner neuartige Chiparchitekturen entwickeln, um zu ermöglichen, dass ein Chip [...]
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Infineon hat einen Prüfstand für Leistungshalbleitermodule zur Beurteilung der thermischen Eigenschaften von Wärmeleitmaterialien (Thermische Interface-Materialien, TIM) bzw. des thermischen Transports vom Leistungschip zum Kühlkörper entwickelt. Dr. Martin Schulz stellt einige der damit gewonnenen Erkenntnisse in seinem Fachbeitrag „Herausforderung thermisches Management“ vor.
Infineon hat das erste marktfähige Referenzdesign für die Konstruktion von PC- und Server-Stromversorgungen entwickelt, welches einen Wirkungsgrad von bis zu 92,35 Prozent ermöglicht und gleichzeitig die Materialkosten deutlich senkt. Die unter der Bezeichnung IFX90ATX300W vertriebene Silverbox-Lösung basiert auf drei ICs:
Das CCM-PFC-IC ICE3PCS01G, das in der Blindleistungskompensationsstufe zum Einsatz kommt Das Halbbrückenansteuer-IC ICE2HS01G [...]
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