Der Australier David L. Jones gibt in seinem englischsprachigen Videoblogbeitrag ‚PCB Design For Manufacture Tutorial’ hilfreiche Tipps, wie ein Leiterplattendesign so gestaltet wird, dass es möglichst kostengünstig und mit minimalen Ausschuss vom Leiterplattenhersteller und –Bestücker in Stückzahlen gefertigt werden kann.
Die an der Universität Bayreuth entwickelte thermoplastische Leiterplatte ist Gegenstand des Fachartikels von Michael Brunn. Einleitend wird das neue Material mit dem konventionellen FR-4-Epoxidhard verglichen. Hauptmerkmal des neuen Materials ist, das sich Leiterplatten in einem klassischen Extrusionsprozess und damit besonders preiswert fertigen lassen. Zudem zeigt das Material gute HF-Eigenschaften und lässt sich im Gegensatz zu FR-4 leicht recyceln.
Im ersten Teil einer zweiteiligen Beitragsserie widmet sich Rainer Taube, Geschäftsführer des Baugruppenproduzenten Taube Electronic den Anforderungen, die sich aus diversen Lötverfahren für die Anschlussflächen (für SMDs) auf Leiterplatten ergeben.
JR’s Urteil: Der Beitrag fasst die diversen Lötverfahren und deren Besonderheiten übersichtlich zusammen und gibt Hinweise zur Ausgestaltung der Anschlussflächen. Wer allerdings konkrete Angaben zum Design der Anschlussflächen erwartet, wird enttäuscht.
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Einen frischen Blick auf Microvias wagt Charles Pfeil, Engineering Director bei der Systems Division von Mentor Graphics in seinem gleichnamigen Artikel, der bei „Circuitree“ in englischer Sprache erschienen ist. Schon in der Einleitung macht der Autor deutlich, dass eigentlich alles über High Density Interconnect (HDI) und Microvias gesagt wurde und es sich herumgesprochen haben sollte, dass eine Übertragung althergebrachter Through-hole-PCB-Techniken auf eine HDI-Umgebung nicht die erwarteten Vorteile in Hinblick auf Leiterplattengröße, Zahl der erforderlichen Lagen und letztendlich Kosten bringen kann. Erst der Einsatz neue Designmethoden führt zum gewünschten Erfolg.
